多层线路板制造
提供多层线路板ROHS2.0产品，并公开说明具备制造32层以下高多层板、HDI板、盲埋板等产品的能力。
佳根电子（上海）有限公司
FPC、PCB及封装基板制造服务佳根电子（上海）有限公司专注于电子印刷电路板领域，提供FPC柔性线路板、IC封装基板、多层线路板、PCB线路板、金属基板及电子装配等产品，并支持从样品到中小批量、大批量的制造流程。
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- 公开展示的产品与装配类别
- 32层以下
- 高多层板制造能力
- 3个阶段
- 覆盖样品、中小批量与大批量制造
- 24小时
- 快速服务热线服务时段
覆盖多类型线路板及装配服务
网站公开展示了多种线路板产品分类、企业设备、品质控制架构和SMT/DIP电子装配内容。
FPC柔性线路板
提供FPC柔性线路板产品，网站产品系列中设有独立的FPC产品分类。
IC封装基板
提供IC封装基板产品，用于电子印刷电路板及封装基板制造业务。
金属基板与特殊线路板
产品系列包括MPCB金属基板、无卤素HF线路板、高频线路板和厚铜线路板。
SMT/DIP电子装配
网站产品分类中包含SMT/DIP，并在企业介绍中提及电子装配PCBA服务。
线路板技术与企业动态
查看佳根电子公开发布的展会信息、线路板工艺知识及铝基板材料内容。
2016年第88届中国电子展佳根电子（上海）有限公司应邀参展
文章介绍公司参加在上海国际展览中心举行的第88届中国电子展，展位号为2C092。
2017中国消费电子展——佳根电子参展信息
文章介绍2017年6月28日至6月30日在北京举行的中国消费电子展，公司展位号为1B086，并展示PCB、FPC及多种高难度线路板制造能力。
线路板OSP基础知识
文章介绍OSP有机保焊膜及化学镍金、化学银、化学锡等常用PCB表面处理方式。
LED铝基板的工艺及材料选择
文章介绍LED铝基板的电路层、导热绝缘层和金属基层，以及材料和工艺选择要点。
产品、企业与联系入口
通过产品系列、公司简介、企业设备、新闻动态和联系我们页面了解佳根电子的业务与制造信息。
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